最新dxp心得體會(huì)參考

　　在本學(xué)期的電路制圖與制板實(shí)訓(xùn)中，我結(jié)合上學(xué)期學(xué)到的理論知識(shí)，通過(guò)Altium Designer 畫(huà)圖軟件（dxp.exe）自己動(dòng)手：畫(huà)原理圖（電子彩燈、單片機(jī)最小系統(tǒng)）——導(dǎo)入PCB——制版，在學(xué)習(xí)制板的過(guò) 程中遇到了一系列問(wèn)題，通過(guò)查找資料、問(wèn)老師、百度，然后一一解決，以下是我在學(xué)習(xí)當(dāng)中遇到的一些問(wèn)題，解決辦法及一些心得體會(huì)：

　　（1） 為使原理圖美觀，將相隔較遠(yuǎn)的兩端連起來(lái)時(shí)，可用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。

　�。�2） 在原理圖中給組件取名字時(shí)，A、B、C、D不能作為區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)。如：給四個(gè)焊盤(pán)取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結(jié)果在生成PCB時(shí)只有一個(gè)焊盤(pán)，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個(gè)焊盤(pán)。

　　（3） 在PCB中手動(dòng)布線時(shí)，如果兩個(gè)端點(diǎn)怎么 也連不上，則很可能是原理圖中這兩個(gè)端點(diǎn)沒(méi)有連在一起。

　�。�4） 自己畫(huà)PCB封裝時(shí)，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實(shí)際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是3D圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。

　　5） 手動(dòng)布線更加靈活，通過(guò) Design-----Rules，彈出對(duì)話框，可以設(shè)置電源線、地線的粗細(xì)。

　　（6） PCB自動(dòng)布線時(shí)，先進(jìn)行設(shè)置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。

　�。�7） PCB圖中如果組件變?yōu)榫�告色“綠色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對(duì)，如：POWER的兩個(gè)焊盤(pán)10、11。如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個(gè)焊盤(pán)變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。

　　（8） 將幾個(gè)焊盤(pán)交錯(cuò)的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。

　�。�9） 在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當(dāng)然前提是封裝已經(jīng)存在。

　�。�10） 在畫(huà)封裝圖時(shí)，最好不要在封裝圖上寫(xiě)標(biāo)注，否則，此標(biāo)注將和封裝連為一個(gè)整體，布線時(shí)，線不能通過(guò)此標(biāo)注，給布線帶來(lái)了麻煩，其實(shí)在

　　中可以對(duì)組件標(biāo)注。

　�。�11） 在PcbDocSchlib中畫(huà)好圖后，一定要修改名字，不能為默認(rèn)的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。（12）可以通過(guò)把線加粗到一定程度，達(dá)到實(shí)心圖的效果。如：按鍵的實(shí)心圓、發(fā)光二極管的實(shí)心三角形。

　�。�13） 手動(dòng)布線的時(shí)候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。

　�。�14） 通過(guò)這次作業(yè)，終于弄清楚了

　　后在給它畫(huà)封裝，還是很有意思的。

　�。�15）開(kāi)始應(yīng)該先做好準(zhǔn)備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫(huà)的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫(huà)圖很好玩，特別是自己畫(huà)一個(gè)元器件，然Sch.Lib中，這樣用起來(lái)就不用到到處找了。第二步，給每一個(gè)元器件封裝，同樣不管是自己親手畫(huà)的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建

　　PCB.Lib中。在這個(gè)過(guò)程中有幾個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號(hào) Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤(pán)序號(hào)是一一對(duì)應(yīng)的，在Sch.Lib中引腳的名稱(chēng)Display Name只是描繪這個(gè)引腳的功能而已，可有可無(wú)。在Sch.Lib對(duì)話框Library Component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標(biāo)號(hào)，是可以單獨(dú)移動(dòng)的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標(biāo)號(hào)。當(dāng)然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫(huà)封裝時(shí)也必須要把封裝畫(huà)在中心，重立的點(diǎn)是尺寸問(wèn)題，必須與實(shí)際的尺寸一致，通常，焊盤(pán)間距100mil，芯片兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時(shí)所占用的空間大小。

　�。�16） 原理圖的繪制，最好是每個(gè)功能模塊單獨(dú)畫(huà)，從庫(kù)里調(diào)出元器件后，應(yīng)該給它取個(gè)名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫(xiě)上芯片的名字，不要用U1，U2等來(lái)標(biāo)注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個(gè)導(dǎo)入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個(gè)好處是，如果有錯(cuò)誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)必須寫(xiě)在引腳上，則無(wú)效。

　�。�17） 由原理圖導(dǎo)入到wire線上，如果偷懶放在PCB有時(shí)候很難一次成功，遇到的問(wèn)題可能是由于原理圖與封裝沒(méi)有很好的對(duì)應(yīng)。比如：有時(shí)候引腳序號(hào)需要隱藏，就可能忽視了引腳序號(hào)，結(jié)果是引腳序號(hào)并不是所要求的，當(dāng)然與焊盤(pán)上的序號(hào)無(wú)法對(duì)應(yīng)起來(lái)；原理圖中不同封裝的元器件重名也會(huì)報(bào)錯(cuò)。只要保證每一個(gè)元器件的封裝都是對(duì)的（元器件多了，就需要細(xì)心仔細(xì)了），最后都能導(dǎo)入到PCB。PCB

　�。�18）重頭戲就在PCB中了。首先說(shuō)一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問(wèn)題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯(cuò)了，就是原理圖的問(wèn)題，PCB中Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。

　　再說(shuō)一下在PCB中元器件的擺放問(wèn)題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動(dòng)操作的元器件都應(yīng)該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個(gè)芯片電路的電容電阻都放在這個(gè)芯片的周?chē)�（要�?duì)照原理圖來(lái)找電容電阻），對(duì)各個(gè)芯片電路進(jìn)行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒(méi)有交錯(cuò)的走線；最后就是布線的問(wèn)題，先自動(dòng)布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動(dòng)布線的效果非常好，然后進(jìn)行DRC檢測(cè)，有時(shí)候是走線有問(wèn)題，(走線變綠)撤銷(xiāo)變綠的布線，手動(dòng)給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時(shí)候是焊盤(pán)大小的問(wèn)題，將焊孔改小一點(diǎn)就好了。

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